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上海实现14nm先进工艺规模量产!

2022-09-17 08:15:14来源:维科网电子工程 阅读量:19755

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导读:上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产,90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。
  2022年9月14日,中共上海市委外宣办举行“奋进新征程建功新时代”党委专题系列新闻发布会首场新闻发布会。首场发布会以“强化高端产业引领,构建新型产业体系”为主题。
 
  会上,上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城透露了上海市集成电路产业最新进展:
 
  上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产,90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破;
 
  全市集成电路产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的集成电路人才。
 
  此外,会上还在问答实录环节宣布了如下消息:1、设计产业园引入130个优质项目,涵盖设计、制造、封测、装备材料全产业链;2、聚焦关键核心技术攻关,制定实施集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业人才培育专项;3、在分配激励方面,协同市财政部门,拟对集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等,共8个重点产业领域的企业核心团队及人才实施奖励。
 
  代工双雄财报成色几何?
 
  关于芯片的话题无疑是本次会议上的重点。众所周知,中国大陆芯片产业分别位于上海长三角区域、深圳珠三角区域、北京环渤海区域,以及以武汉、成都为代表的中西部区域。其中,上海市贡献了全国集成电路25%的销售额。
 
  在芯片产业链中的制造环节,上海更是占据主力,拥有中国大陆规模最大的芯片制造市场规模。其中,大陆晶圆代工厂双雄:中芯国际和华虹宏力均落地于此。
 
  中芯国际
 
  中芯国际是中国大陆集成电路晶圆代工一哥,总部位于中国上海。中芯国际披露的2022年二季报显示,公司二季度实现营收19.03亿美元,同比增长41.6%,环比增长3.3%,续创单季历史新高。其中,中芯国际二季度毛利率为39.4%,同比增加9.3个百分点,环比减少1.3个百分点。而其二季度净利润为6.29亿美元,环比增长10.5%,同比下降了11.2%。
 
  从中芯国际上半年在智能手机、智能家居、消费电子及其他四大分类业务的营收占比分析发现,公司在智能手机方面占比从33.2%下降到27%,而其他包括像物联网或者新能源汽车等业务,反而从30.7%上涨到今年的34.5%,这样的变化趋势无疑与当前市场发展行情有关。全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺,像智能手机,个人电脑等存量市场因为需求降低的原因,产销动力有所放缓。而物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场蓬勃爆发,相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加,持续助力集成电路产业规模上行。
 
  在技术进展上,中芯国际是大陆唯一能够提供14nm制程的晶圆代工企业,企业14nm生产线造芯火热量产,更先进的7nm工艺虽然已经研发多时,却碍于高端光刻机缺位,难以走向规模化量产。有员工曾表示,“同样一道工序,台积电只要一步就能完成,中芯国际可能需要三四步”、“高端光刻机的缺失,是其中最关键的问题”、“除了光刻机,别的设备都能解决”。在设备难以到位的条件下,中芯国际能承担起国内14nm重任难能可贵。
 
  华虹宏力
 
  在华虹半导体方面,其二季度销售收入也创下历史新高,达6.21亿美元,同比上升79.4%,环比上升4.4%。另外,其二季度归母净利润为8390万美元,同比上升90.4%,环比下降18.5%。
 
  在整个上半年中,华虹半导体销售收入较去年上半年增长86.7%。公司方面表示,主要受益于付运晶圆增加及平均销售价格上涨。而其上半年毛利率为30.3%,较2021年上半年增长6.1个百分点,主要受惠于平均销售价格上涨及产品组合优化,部分被折旧及人工费用增加所抵销。
 
  此外,华虹半导体公布三季度指引显示,其预计销售收入约6.25亿美元左右,预计毛利率约在33%至34%之间。
 
  作为大陆的第二大晶圆代工厂,华虹半导体主攻特色工艺。在今年汽车和新能源等领域持续“缺芯”的背景下,市场对特色工艺的需求维持在高位,助推产品的平均销售价格全面提振。非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频、图像传感器等特色工艺平台稳定发力。
 
  笔者注意到,就在今年8月29日,华虹半导体宣布通过关于华虹半导体(无锡)有限公司的增资协议方案。华虹宏力、香港华虹、无锡锡虹联芯和二期基金共同出资,8亿美元增资华虹无锡,后者的注册资本达到25.37亿美元,其中华虹宏力与香港华虹合计持股51%,华虹半导体仍然占据对华虹无锡的控制权,增资款将全部用于公司新增月产能2.95万片的12寸产线的扩产项目。
 
  14nm工艺还不足以应对封锁
 
  此次宣布14nm先进工艺规模量产的消息十分令人振奋。因为就在前不久,有消息传出拜登政府计划扩大针对中国芯片制造领域的制裁,禁止向生产14nm以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备,除非获得商务部的许可。
 
  据悉,美国商务部正酝酿依据之前给三家美国公司下发的信函中提到的限制措施,发布一套全新的规定。这三家美国公司分别为KLA(科磊)、Lam Research(拉姆研究)和Applied Materials(应用材料公司),均是半导体设备产业链上的巨头。值得注意的是,前段时间商务部向英伟达和AMD下达的禁令,也将被编入这套新的规定之中。
 
  实际上,断供14nm及以下先进半导体设备对双方而言都有害无益。之所以这样说,是因为美国企图将芯片作为与中国搞“贸易战”的武器,但美国又是当前全球最大的芯片进口国,而最大的买方市场又是中国,所以这场科技封锁的结果只会是两败俱伤。
 
  虽然说14nm芯片基本上可以满足国内大多数芯片需求,该工艺的量产也意味着我国有了实打实进军更先进的芯片制造的底子,在遇到芯片封锁上有了更多的应对之策。但要想完全实现国内芯片自给自足,彻底打破封锁,任然需要在全产业链上下游协同发力。

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